Описание:

В микроскопе Scios применяется аналитическая двулучевая технология сверхвысокого разрешения, обеспечивающая выдающиеся эксплуатационные характеристики при двухмерном и трёхмерном анализе широкого диапазона образцов, включая магнитные материалы. Scios позволяет получать изображения высокого разрешения и впечатляющую пропускную способность при выполнении двухмерного и трёхмерного анализа.

 

Области применения: материаловедение, нанотехнологии.

 

Ключевые преимущества

• Более полная информация при анализе сложных образцов: лучшие в классе показатели разрешения и контрастности позволяют собрать больше данных и точнее проанализировать их даже при работе с магнитными материалами.
• Ускорение процесса получения результатов: ФИП с высокой пропускной способностью позволяет быстрее получить результаты анализа.
• Упрощение сбора данных: широкий спектр сигналов может обрабатываться одновременно благодаря технологии внутрилинзового детектирования Trinity, разработанной компанией FEI.
• Исключительное удобство эксплуатации: высокая степень автоматизации делает микроскоп Scios очень простым в эксплуатации и позволяет уверенно вести исследовательскую работу.
• Более точная подготовка образцов: 16-битное цифровое формирование структуры и получение изображения обеспечивает лучшие в классе показатели управления лучом и обработки сигналов.
• Широкие возможности настройки: гибкая конфигурация DualBeam может быть без труда оптимизирована под конкретные требования.

 

Ускорение процесса получения данных

В основе микроскопа Scios лежит усовершенствованная технология внутрилинзового детектирования Trinity™, разработанная в компании FEI. Обеспечивая одновременный сбор всех сигналов, эта технология экономит время и позволяет получить максимальный объём данных благодаря высочайшей контрастности. В микроскопе используется инновационный подлинзовый концентрический детектор обратноотражённых электронов, предоставляющий возможность выбора сигнала с учётом его углового распределения и тем самым упрощающий разделение материалов и топографической контрастности — даже при контактной энергии 20 эВ.

Простота высокоточной подготовки образца

В микроскопе Scios используется проверенная разработка компании FEI — ионная колонна Sidewinder™, ускоряющая подготовку образцов благодаря высокой плотности тока пучка и возможности очистки с низкой энергией. Являясь растровым электронным микроскопом, Scios обеспечивает высокоточную подготовку образцов на уровне просвечивающих электронных микроскопов и возможность контроля обработки фокусированным ионным пучком (ФИП), что позволяет задать конечные точки даже для мельчайших объектов. Интегрированное 16-битное приложение для формирования изображения надёжно контролирует ФИП и РЭМ на всех этапах создания изображения.

Гибкость и простота эксплуатации

Компания FEI сделала всё возможное, чтобы микроскоп Scios было максимально легко эксплуатировать и обслуживать. Электронная колонна NICol™ была специально разработана для упрощения эксплуатации: благодаря полностью автоматизированной регулировке положения настраивать колонну приходится заметно реже. Конструкция пушки с полевой эмиссией (FEG) также оптимизирована, что позволяет обойтись без механической регулировки её положения. При работе с микроскопом Scios на экран выводятся подсказки, помогающие начинающим пользователям быстро освоить прибор. Функции отмены и возвращения предыдущего действия позволяют уверенно и спокойно вести исследовательскую работу.

Предметный столик 110 мм может наклоняться на угол до 90˚ и обладает длинным ходом в различных плоскостях. Микроскоп Scios позволяет изучать широкий спектр образцов и применять различные способы сбора данных, обеспечивая при этом детектирование максимального числа сигналов энергодисперсионной рентгеновской спектроскопии (EDS) в точке совпадения ФИП и РЭМ.

 

NICol: неиммерсионная колонна FESEM сверхвысокого разрешения

Колонна автоэмиссионного РЭМ высокого разрешения:

• Высокоустойчивая автоэмиссионная пушка Шоттки
• Срок службы источника 12 месяцев
• Простые установка и обслуживание пушки — автоматический прогрев, автоматический запуск, отсутствие потребности в механической регулировке положения
• Автоматизированные нагреваемые апертуры
• Непрерывное регулирование тока пучка и оптимизированная апертура
• Двухступенчатое обнаружение при сканировании
• Линза с двойным объективом, сочетающая электромагнитные иэлектростатические линзы
•  Диапазон тока пучка: от 1 пА до 400 нA
• Диапазон контактной энергии: от 20 эВ до 30 кэВ*
• Диапазон ускоряющего напряжения: от 350 эВ до 30 кэВ
• Подсказки для пользователя и предустановки

 

Разрешение электронного пучка при оптимальном рабочем расстоянии

Формирование изображения в высоком вакууме при оптимальном рабочем расстоянии:

• 0,8 нм при 30 кэВ (STEM)
• 1,0 нм при 15 кэВ
• 1,6 нм при 1 кэВ

 

Предметный столик и образцы

• Максимальная ширина горизонтального поля: 4,0 мм при рабочем расстоянии 7 мм (соответствует минимальному
• увеличению до 30x в квадрантном виде)
• Особо широкая зона видимости (1х), достигаемая благодаря стандартному навигационному монтажу

 

Камера

• Слева направо: 379 мм
• Аналитическое рабочее расстояние: 7 мм
• Отверстия: 21
• Угол закрытия горизонта EDS: 35°

 

Ионная колонна Sidewinder

• Жидкометаллический галлиевый источник ионов с высокой плотностью тока
• Срок службы источника: гарантируется 1 300 часов/2 600 мкА
• Ускоряющее напряжение: от 500В до 30 кВ
• Ток зонда: от 0,6 пА до 65 нA, 15 ступеней
• Стандартное гашение пучка
• Апертурная полоса с 15 положениями
• Увеличение: 40×-1,28Mх в зависимости от поляроидного светофильтра
• Режим подавления смещения входит в стандартную комплектацию для непроводящих образцов

 

Разрешение ионного пучка

• Формирование изображения в высоком вакууме, оптимальное рабочее расстояние
• 3,0 нм (статистика на основе свыше 50 кромок)
• 5,0 нм (статистика на основе свыше 1000 кромок)

 

Детекторы

• Система обнаружения Trinity (внутрилинзовая и встроенная в колонну)
  • T1 сегментированный нижний внутрилинзовый детектор
  • T2 верхний внутрилинзовый детектор
  • T3 выдвижной, встроенный в колонну детектор*
  • До четырёх одновременно обнаруживаемых сигналов
• Детектор вторичных электронов Эверхарта — Торнли
• ICE-детектор (вторичные электроны и ионы)*
• Выдвижной сегментированный BSED-детектор с направленным обратным рассеянием*
• Выдвижной сегментированный STEM-детектор (BF, DF, HADF, HAADF)*
• IR-CCD
• Камера Nav-Cam™, установленная в камере*

 

Вакуумная система

• Полностью безмасляная вакуумная система
• 1 × 220 л/с турбомолекулярный насос
• 1 × PVP-винт
• 3 × IGP
• Вакуумная камера (высокий вакуум) < 6,3 x 10-6 мбар (через 72 часа откачки)
• Время откачки: < 3,5 мин

 

Держатели образцов

• Стандартный многофункциональный держатель, уникальное крепление непосредственно к предметному столику, обеспечивает возможность крепления до 18 стандартных стоек (Ø12 мм), трёх предварительно наклонённых стоек, двух вертикальных и двух предварительно наклонённых реечных штативов* (38 и 90 градусов)
• Каждый дополнительный реечный штатив позволяет закрепить 6 решёток S/TEM
• Держатели подложек и держатели, изготовленные по индивидуальному заказу*

 

Поддерживающее программное обеспечение

• Концепция графического пользовательского интерфейса ≪Beam per view≫ (один пучок в виде) с отображением до 4 одновременно активных видов ·FEI SPI™, iSPI™, iRTM™ для улучшенного контроля процессов РЭМ и ФИП и задания конечных точек в реальном времени
• Поддерживаемые графические элементы: линии, прямоугольники, многоугольники, окружности, кольца, сечения, очищенные сечения, формирование массивов, запрещённые зоны, динамическое пороговое травление
• Регистрация изображений
• Напрямую импортированные BMP-файлы или потоковые файлы для трёхмерного травления и осаждения
• Поддержка массивов данных для минимизации времени обработки, корректировка пучка и независимые перекрытия
• Навигационный монтаж
• Программное обеспечение визуального анализа
• Отмена и возврат предыдущего действия

 

Процессор изображений

• Интервал времени точечной экспозиции (dwell time) сканирования 0,025–25 000 мкс/пиксель
• До 6144 x 4096 пикселей
• Тип файла: TIFF (8, 16, 24-битный), BMP или JPEG, стандартный
• Однокадровое изображение или изображение в четырёх квадрантах
• SmartSCAN™ (256 кадров усреднения или накопления, линейного интегрирования и усреднения, чересстрочной развёртки)
• Интегрирование кадра с компенсацией смещения (DCFI)
• Регистрация изображений

 

Управление системой

• 64-битный графический пользовательский интерфейс на базе Windows 7, клавиатура, оптическая мышь
• Концепция графического пользовательского интерфейса ≪Beam per view≫ (один пучок в виде) с отображением до 4 одновременно активных видов
• 24-дюймовый ЖК-монитор*, WUXGA 1920 x 1200 (второй монитор по дополнительному заказу)
• Джойстик по дополнительному заказу
• Многофункциональная панель управления по дополнительному заказу

 

Вспомогательное оборудование (по дополнительному заказу)

• Очистка образца / камеры: FEI CryoCleaner, FEI Integrated Plasma Cleaner
• Анализ: EDS, EBSD, WDS, CL
• QuickLoader™: загрузочный шлюз для быстрого переноса образца
• Навигация: Nav-Cam, Correlative Navigation, MAPS Tiling and Stitching
• FEI Gas Injection: до 4 единиц (другие виды вспомогательного оборудования могут накладывать ограничения наколичество доступных газоинжекторных систем) для осаждения, индуцированного электронным
• пучком, и травления с возможностью выбора более чем из 10 прекурсоров, таких как:
  • Платина
  • Оксид кремния
  • Вольфрам
  • Расширенная функция травления (I2)
  • Углерод
  • Расширенная функция травления изоляционного материала (XeF2)
  • Золото
  • Селективное травление углерода (водяное)
• Манипуляторы
• Электрическое зондирование
• Система локального подъёма образца FEI EasyLift™ (или другие манипуляторы).

 

Программные приложения по дополнительному заказу

 

• Пакет AutoFIB™ для автоматизации работы двулучевой системы DualBeam на базе макросов и скриптов
• iFast для повышения уровня автоматизации двулучевой системы DualBeam
• MAPS™ для автоматического получения больших изображений и совместной работы
• Мастер AutoTEM™ для автоматизированной подготовки образцов и поперечного сечения S/TEM
• Auto Slice & View™: автоматизированная ионная резка и просмотр для сбора серий срезов для трёхмерной реконструкции
• Программное обеспечение трёхмерной реконструкции
• EBS3™: автоматизированная ионная резка и получение EBSD-карт для сбора серий текстурных илиориентационных карт для трёхмерной реконструкции
• EDS3™: автоматизированная ионная резка и получение ESD-данных для сбора серий химических карт длятрёхмерной реконструкции
• Программное обеспечение доступа к веб-архиву данных
• Программное обеспечение визуального анализа.

 

Документация

• Онлайновые инструкции для пользователей
• Руководство по эксплуатации
• Онлайн-справка
• Подготовлен к работе с RAPID™(поддержка дистанционной диагностики)
• Бесплатный доступ к онлайн-ресурсам ≪FEI для владельцев≫

 

Гарантия и оборудование

• Гарантия 1 год
• Выбор плана сервисного обслуживания
• Выбор программ обучения по эксплуатации / сферам применения
• Расходные материалы (неполный перечень)
• Запасной галлиевый источник ионов
• Запасной модуль источника электронов Шоттки
• Апертурные полосы для электронной и ионной колонн
• Заправка GIS

 

Требование к установке (более подробные сведения приводятся в руководстве по предварительной установке)

• Электропитание:
  • напряжение 100–240 В~ (-6%, +10%)
  • частота 50 или 60 Гц (± 1%)
  • расход мощности: < 3,0 кВА в базовой комплектации
• Сопротивление заземления < 0,1Ом
• Окружающие:
  • температура 20 ± 3 °C
  • относительная влажность менее 80%
  • паразитные ЭМП переменного тока:
  • < 40 нТ асинхронные
  • < 300 нТ синхронные для времени передачи данных
  • > 20 мс (сеть питания 50 Гц) или
  • > 17 мс (сеть питания 60 Гц)
• Минимальный размер дверного проёма: 0,9 м ширина × 1,9 м высота
  • Вес: консоль колонны 980 кг
  • Сухой азот
  • Сжатый воздух 4–6 бар — чистый, сухой, безмасляный
  • Охладитель системы
  • Уровень шума: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться акустический спектр
  • Вибрация пола: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться спектр частот вибрации пола
  • Виброизоляционный стол поставляется по дополнительному заказу 

 

Технические характеристики:

Характеристика	Значение
Электронная оптика	Высокоустойчивая автоэмиссионная пушка Шоттки. Диапазон тока пучка: от 1 пА до 400 нA
Ионная оптика	Источник ионов на базе жидкого галлия для применения в высоком вакууме. Ток зонда: от 0,6 пА до 65 нA.
Разрешение в электронах	1,0 нм при 15 кэВ    1,6 нм при 1 кэВ
Разрешение в ионах	5 нм
Ускоряющее напряжение	Электроны - от 350 эВ до 30 кэВ  Ионы - от 500 В до 30 кВ
Диапазон энергий электронов у поверхности образца (режим торможения пучка)	от 20 В до 30 кВ
Ширина камеры	379 мм
Количество портов	21
Столик:
- Тип	Эвцентрический гониометрический столик, 5-осевой моторизованный
- Ход по осям X и Y	110 х 110 мм
- Воспроизводимость результатов по осям X и Y	< 2,0 мкм (при наклоне 0°)
- Ход по оси Z	65 мм
- Поворот	n x 360°
- Наклон	-15° …+90°
Максимальная высота образца	Расстояние 85 мм до эвцентрической точки
Максимальный вес образца	500 г при любом положении предметного столика (до 2 кг при наклоне 0°)
Максимальный размер образца	150 мм при полном вращении (для образцов большего размера вращение ограничено)