Характеристики и описание
- Основные
- Производитель
- Страна производительСингапур
Описание
IDEALab – это система герметизации пластиком электронных компонентов методом литья под давлением (transfer molding). Загрузка комплектации и таблеток пластика осуществляется вручную, а сам процесс выполняется автоматически в соответствии с заданными параметрами рабочей программы.
Установка предназначена для мелкосерийного и опытного производства. С ее помощью можно герметизировать пластиком интегральные микросхемы, микромодули и дискретные компоненты. Отливка осуществляется в пресс-форме на групповых заготовках – выводных рамках с предустановленными кристаллами полупроводниковых компонентов.
Технические характеристики
|
Параметры |
IDEALab |
|
Комплектация и материалы |
|
|
Габариты выводных рамок |
Длина 100 – 300 мм Ширина 25 – 100 мм |
|
Габариты таблеток заливочного пластика |
Диаметр: 11, 13, 14, 16 и 18 мм Высота: = Диаметр + 2 мм |
|
Характеристики пресса |
|
|
Усилие замыкания пресс-формы |
80, 120 и 170 тонн |
|
Давление литья |
3 тонны (4 тонны для 170 т пресса) |
|
Габариты пресса |
570 х 570 х 1750 мм (ШхДхВ) |
|
Электропитание и коммуникации |
|
|
Электропитание |
3-фазное, 380 VAC, 50/60 Гц |
|
Потребляемая мощность |
12 – 24 KVA |
|
Сжатый воздух |
5 – 7 бар, 500 л/мин |
|
Вытяжка |
12 м3/мин |
|
Система вакуумирования и вакуумный насос |
Опция |
|
Габариты и вес |
|
|
Габариты |
1990 х 1317 х 2170 мм (ШхДхВ) |
|
Вес |
4000 кг / 80-тонный пресс 4200 кг / 120-тонный пресс 4800 кг / 170-тонный пресс |
Полуавтоматическая установка герметизации электронных компонентов методом литья пластика ASM IDEALab 3G 120T
Под заказ
Цену уточняйте
Минск ∙
Доставка
Оплата и гарантии